Термопаста HY710 Halnziye [3.17 Вт/м·К, 100г] банку
HY710 термопаста поєднує карбонові сполуки і органічний силікон.
Термоінтерфейс HY-710 - високотехнологічний композитний матеріал, призначений для системи охолодження потужних процесорів з тактовою частотою вище 3 ГГц і ігрових відеокарт.
Для геймерських ноутбуків і ігрових комп'ютерів.
Технічні характеристики HY710:
- Теплопровідність, Вт/(м·К): > 3,17;
- Тепловий опір, 0C-in?/W: < 0,067;
- Питома вага, г/см?: > 2,4;
- В'язкість : 1000;
- Тиксотропний індекс, 1/10мм: 380±10;
- Температурний діапазон, 0С: -50~280;
- Робоча температура, 0С: -30~240.
Склад:
- Силіконові з'єднання: 30%;
- Карбонові сполуки: 20%;
- Метал оксидні сполуки: 50%.
HALNZIYE виробляє ОЕМ термопасту і продукцію для багатьох відомих брендів як в Китаї, так і за кордон, у тому числі Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire та інші.
Сертифікація: REACH, PFOS, RoHS.
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Halnziye Electronics |
| Країна виробник | Китай |
| Користувальницькі характеристики | |
| Тип обладнання (вироби) | Витратні матеріали, аксесуари |
Інформація для замовлення
- Ціна: 819,72 ₴


![Термопаста HY700 Halnziye [3.17 Вт/м·К, 100г] банку](https://images.prom.ua/570472138_w640_h640_termopasta-hy700-halnziye.jpg)
![Термопаста HY700 Halnziye [3.17 Вт/м·К, 100г] банку](https://images.prom.ua/570472138_termopasta-hy700-halnziye.jpg)
